Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, chip A20 trên iPhone 18 sẽ đánh dấu bước thay đổi quan trọng khi Apple áp dụng công nghệ Mô-đun Đa Chip Cấp Wafer (WMCM) của TSMC, thay thế cho giải pháp đóng gói InFO (Integrated Fan-Out) đang được sử dụng hiện tại.
Chip A20 trên iPhone 18 – Bước nhảy vọt về hiệu năng với công nghệ 2nm mới
Nguồn tin cho biết, chưa rõ liệu nâng cấp này sẽ chỉ áp dụng cho các phiên bản cao cấp như iPhone 18 Pro và “iPhone 18 Fold” hay cũng xuất hiện trên các mẫu tiêu chuẩn như iPhone 18 và iPhone 18 Air. Theo dự đoán, iPhone 18 Pro và iPhone màn hình gập sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2026, trong khi phiên bản tiêu chuẩn có thể phải chờ đến mùa xuân năm 2027.
Với công nghệ WMCM, chip A20 trên iPhone 18 sẽ tích hợp RAM trực tiếp trên cùng một wafer với CPU, GPU và Neural Engine, thay vì đặt cạnh và kết nối qua bộ đệm silicon như trước. Cách thiết kế này hứa hẹn cải thiện hiệu suất tổng thể, tăng tốc các tác vụ liên quan đến Apple Intelligence, đồng thời kéo dài thời lượng pin nhờ tối ưu hiệu suất năng lượng. Ngoài ra, việc thu gọn kích thước chip cũng sẽ giúp tiết kiệm không gian bên trong máy.
Đáng chú ý, chip A20 dự kiến được sản xuất theo quy trình 2nm của TSMC, mang lại tốc độ xử lý nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng tốt hơn so với A18 và A19 vốn dùng quy trình 3nm.
Nguồn: Macrumors
Đọc thêm:
- iOS 26 beta 6 ra mắt cùng iPadOS 26 với nhiều cải tiến cùng tính năng mới
- Tất tần tật các tính năng nâng cấp trên iOS 26 beta 6 đáng chú ý
- Apple phát hành iOS 26 Public Beta: Nâng cấp giao diện & AI mạnh mẽ
Địa chỉ Trung tâm bảo hành Care Center
64 Đ.Bạch Đằng, P.Bình Thạnh, Tp. HCM
947 Quang Trung, P.An Hội Tây, Tp. HCM
1247 Đ.3/2, P.Minh Phụng, Tp. HCM
121 Chu Văn An, P.Bình Thạnh, TP. HCM
