Thiết kế Xiaomi 17 Fold lộ diện qua HyperOS 4 đầy bất ngờ

Những thông tin rò rỉ mới nhất đang hé lộ nhiều chi tiết thú vị về mẫu điện thoại gập tiếp theo của Xiaomi. Đáng chú ý, thiết kế của Xiaomi 17 Fold đã bất ngờ xuất hiện ngay trong giao diện HyperOS 4 Launcher, qua đó cho thấy định hướng phát triển của hãng đối với dòng sản phẩm màn hình gập trong thời gian tới.

Thiết kế Xiaomi 17 Fold lộ diện qua giao diện HyperOS 4

Cụ thể, thiết kế của Xiaomi 17 Fold được cho là sẽ sở hữu màn hình gập kích thước lớn với các góc bo tròn mềm mại. Phần màn hình bên trong hiển thị rộng rãi, phù hợp cho đa nhiệm theo chiều ngang – một trong những điểm mạnh của dòng thiết bị gập.

Ngoài ra, các hình minh họa cũng cho thấy cách Xiaomi tối ưu giao diện cho các thao tác như chuyển đổi ứng dụng, xem ứng dụng gần đây và cử chỉ tìm kiếm, cho thấy hãng đang tập trung mạnh vào trải nghiệm đa nhiệm trên màn hình lớn.

Không chỉ dừng lại ở thiết kế, các rò rỉ còn cho thấy Xiaomi đang đầu tư nhiều vào việc tối ưu phần mềm cho thiết bị gập. HyperOS 4 được cho là sẽ mang đến giao diện đa nhiệm linh hoạt hơn, tận dụng tốt không gian hiển thị rộng.

Bên cạnh thiết kế, một điểm đáng chú ý khác là việc Xiaomi 17 Fold có thể được trang bị chip XRING O3 – bộ vi xử lý nội bộ cao cấp mới của hãng. Theo các thông tin rò rỉ, XRING O3 sẽ sở hữu xung nhịp tối đa lên tới 4.05GHz cùng kiến trúc CPU 3 cụm mới. Thiết kế lõi gồm Prime, Titanium và Little được kỳ vọng sẽ giúp tối ưu hiệu năng lẫn điện năng tốt hơn.

KHÁCH HÀNG ĐÁNH GIÁ

4.8★★★★★(570+)

👉 Xem ngay

Với những gì đã được hé lộ, Xiaomi 17 Fold không chỉ đơn thuần là một bản nâng cấp điện thoại gập, mà còn là bước tiến lớn trong việc kết hợp phần cứng và phần mềm của Xiaomi. Nếu các thông tin rò rỉ là chính xác, thiết kế của Xiaomi 17 Fold cùng hệ thống HyperOS 4 và chip XRING O3 có thể sẽ giúp thiết bị này trở thành một trong những mẫu smartphone gập đáng chú ý nhất trong thời gian tới.

Nguồn: Ximitime

Đọc thêm: 

Rò rỉ Xiaomi 17 Fold đầy bất ngờ cho dòng flaship gập ngang ra mắt 2026